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    GIS600

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    GIS600

    四光机

    适用于BGA,QFP,QFN, LGA, CSP, MSOP等，适合料盘到料盘的外观检查。

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    GIS600
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    技术参数

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    封装尺寸

    3mmX3mm~ 40mmX40mm

    UPH

    最大40K（QFN产品 14X35料盘）

    PNP

    3D站（14X2吸嘴）；2D站（2+2吸嘴）

    3D精确度

    0.01mm

    2D精确度

    0.02mm

    功率

    AC 220V,单相,50/60 Hz，15A

    用气量

    0.5Mpa-0.7Mpa;200L/min

    重量

    1300kg

    设备尺寸

    约1850mm(L)x 1300mm(W) x2100mm(H)

    可检测缺陷

    用于QFN,LQFP,BGA等料盘装芯片的外观检测，
    包括引脚间隙污染、异物，引脚歪斜，引脚长度异常、翘脚等。

    引脚间隙污染、异物

    引脚间隙污染、异物

    引脚歪斜

    引脚歪斜

    引脚长度异常、翘脚

    引脚长度异常、翘脚

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